Aveti nevoie de servicii reballing laptop? Specialistii nostri asigura reparatii la nivelul chipsetului prin servicii de reballing placa video, northbridge si southbridge la cele mai înalte standarde ale calitatii. 

Datorita normelor ROHS impuse, chipurile BGA (ball grid array) sunt „sudate” pe placa de baza cu „bile” de cositor in componenta caruia nu exista plumb (asa numitul aliaj CuSnAg cu o concentratie de Ag intre 2 si 5%). Acest aliaj are o temperatura de topire mare, undeva in jurul temperaturii de 235°C, dar este mult mai putin elastic fata de cel cu plumb P37Sn63, care are o temperatura de topire undeva la 180°C.

Astfel, datorita diferentelor de temperatura intre functionare si oprire, a miscarii laptopului in timp ce este supraincalzit, a vibratiilor produse de ventilator in timp ce chipsetul este supraincalzit, a neglijarii curatarii de praf, apar fisuri in aceasta sudura.